合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
合明科技深入解析，摄像模组指纹模组，PCBA电路板水基清洗工艺应用
摄像模组、指纹模组PCBA电路板水基清洗工艺中的常见问题解析
关键词导读：摄像模组PCBA电路板、指纹模组PCBA电路板、电子水基清洗剂、SMT电子组件制程、SMT焊接工艺、SMT锡膏印刷
摄像模组PCBA电路板
在我们常见的电子产品中，摄像模组、指纹模组PCBA电路板是这些电子产品的重要组成部分，特别是移动通信中，成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的个入口，它们起到了非常重要的功能组成作用，也是我们移动通讯产品中，有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件，对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。
指纹模组、摄像模组的PCBA电路板制造工艺非常复杂，涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。
在摄像模组、指纹模组的PCBA电路板制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：
1. 如何将PCBA电路板残留物能够清洗干净；
2. 在PCBA电路板清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，
3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。
摄像模组PCBA电路板在经历SMT工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，首先要将PCBA电路板SMT工艺后的残留物彻底清洗干净，避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺，一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。
选择合适的PCBA电路板清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适，能够在正常的工艺条件下，将残留物清洗干净，是我们首要解决的个问题，干净度可以由目测和离子度污染来检验，而达成我们z终的清洗目的。
PCBA电路板材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的很低清洗度来保障材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保证材料的兼容性，只能用很低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。
PCBA电路板的清洗干净度与材料兼容性，始终是一项矛盾，在选择清洗剂的时候，需要在其中取一个中间点，有所取舍、有所考虑，既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。
COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。
三个在摄像模组和指纹模组中常见问题，在清洗干净度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工艺设备配置上面，以及清洗剂材料的选择上，以综合考虑而取个一个z佳的综合值。
以上一文，仅供参考！
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