合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
短路
过于饱满的两个以上焊点之间存在着焊料粘连现象，使之产生不应有的电气连接或短接。
1. 助焊剂的选型：错用助焊剂种类的特性使得焊后发生连锡，其焊剂的活性和固含量与焊接要求不相适应，而设备的参数对此不相符易造成短路。
[改善对策] 往往在生产线上发生的短路现象，常出现在焊点过于饱满和焊点欠饱满两种情况为多； 在满足品质的前提下，选用活性适当的助焊剂配予波峰焊适当的工艺参数。
2. PCB 预热温度过低：焊接时元件与PCB吸热，使实际受热焊接温度降低；
[改善对策] 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，一般有铅PCB底面温度控制在80—110度无铅控制在100-120度 .
3. 焊接温度过低或传送带速度过快，波峰焊波形的平整度和形态影响。
[改善对策] 通常有铅锡波温度控制在250+/-5 ℃，焊接时间3～5S 。温度略低时，传送带的速度应调慢些，调整合适的波峰平面度、宽度和后流角，以取得合适的饱满度。
4. PCB 设计不合理：焊盘间距过窄
[改善对策] 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂 直，SOT 、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOPz后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
提示：
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
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