合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
关键词导读:SMT红胶厚网(塑网)、水基清洗技术、红胶网板水基清洗技术
前言
目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中,前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。
在早期的红胶网板清洗工艺中,对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性有机溶剂的喷淋清洗。
随着社会对于环保和安全的要求越来越高。红胶网板清洗,尤其是目前仍然被行业内广泛使用的气动喷淋清洗机清洗机存在诸多的不如意。
SMT红胶网板
由于喷淋的力道是线性的,对于深孔和结构较为复杂的并型塑网式铜网就很难清洗干净,需要多次清洗。而超声波产生的空化力的传播弥散开来的,可以进入每一个角度,从而清洗干净。
所以,对于清洗红胶网板来说,选择产品和设备至关重要。一是选择一款对红胶有比较好溶解力的水基清洗剂;二是要选择利用超声波的物理力使得红胶更快地分散和溶解以达到完成清洗的效果。
一、 SMT红胶网板清洗的必要性与难题:
红胶网板清洗一直以来都是行业的难题,而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节,其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不彻底容易造成铜网细孔变小甚至堵塞,从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。
二、 SMT红胶网板传统清洗方式
鉴于红胶网板,特别是厚网细孔的孔深孔径比较大,通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗,这样无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗,长期不彻底的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞,采用人工用针来疏通的方式也不能彻底解决问题,这样及其容易刮花形成毛刺等损坏网板,并且用人工来针通费时费力,还达不到理想效果。
SMT红胶印刷
所以采用人工与气动喷淋清洗设备,配套有机溶剂的清洗方式,需要人工反复吹洗、针通,此清洗方式耗时、费力、效果差。加上有机溶剂的挥发,容易被现场作业工人吸入身体,长此以往,对现场作业人员的身体造成比较大的损害,有机溶剂易燃易爆隐患更是个定时“炸弹”,故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。
三、 新的SMT红胶厚网水基清洗技术与工艺应用
采用电子水基环保清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机,是目前针对红胶网板进行彻底有效的清洗。
红胶网板清洗技术的清洗原理是:利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡,这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂,使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除,配合电子水基环保清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂,而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用,从而达到快速清洗的效果。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患;其与超声波清洗设备的结合应用,可解决气动喷淋设备清洗力度不佳,对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。
SMT红胶网板超声波自动清洗
四、 红胶厚网(网板)清洗工艺流程:
红胶网板清洗工艺流程为:人工将下线厚网用压缩空气将网孔一次性吹通透后再置于专用的超声波清洗设备中一键完成清洗即可。清洗工艺简单实用,可实现性强。清洗效果好,网孔内壁无红胶残留、网孔通透率可达,清洗总时间约为15分钟,可大幅减少清洗时间,提高清洗效率。红胶网板清洗工艺的应用有效的改善了红胶清洗的作业环境,安全环保,完全消除了易燃易爆的安全隐患,避免了操作工溶剂慢性中毒的风险;同时水基清洗剂不挥发,循环使用,可节省清洗成本,综合实用成本更低。
*提示:
1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等。
合明科技分析SMT红胶厚网水基清洗技术及工艺应用难题