水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。
在SMT电子制程中，常规SMT钢网底部擦拭使用醇类溶剂，如甲醇有较强的毒性，对人体的系统和血液系统影响，它经消化道、呼吸道或皮肤摄入都会产生毒性反应，甲醇蒸气能损害人的呼吸道粘膜和视力。急性中毒有:头疼、恶心、胃痛、疲倦、视力模糊以至失明，继而呼吸困难，终导致呼吸麻痹而。慢性中毒反应为:眩晕、昏睡、、耳鸣、视力减退、消化障碍。
近年很多商家用环保类的作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、易燃、易爆，同时有些还含有VOCS等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体健康有一定危害。
什么是易燃液体，在IPC CH-65B CN（悠板及组件清洗指南）中有相关定义：美国工厂互检业务协会（FM）和美国消防协会（NFPA）将闪点：38°C [100°F]的液体视作易燃液体；等于38°C [100°F]小于60°C [140°F]的视作二级易燃液体；等于60°C [140°F] 93°C [200°F]的视作三A级易燃液体。所谓闪点，即在规定条件下，可燃性液体加热到它的蒸气和空气组成的混合气体与火焰接触时，能产生闪燃的温度。闪点是表示易燃液体燃爆性的一个重要指标，闪点越低，燃爆性越大。易燃液体是在常温下易着火燃烧的液态物质，如汽油、、苯等。这类物质大都是有机化合物，其中很多属于石油化工产品。
W2000是一款中性环保型水基清洗剂，于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁、、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片银浆针管清洗。在自动印刷机的结构系统中设置有清洗的擦拭系统，W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵，通过清洗剂棒将擦拭纸润湿，从而进行擦拭清洁。对焊锡膏留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无需漂洗，无固体留，无发白现象，当清洗后经过擦拭可干燥，对后续印刷工艺无不良影响。
当然在这个地方，我们需要提示一点，水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭，比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高，这点需要应用者做好心理准备和预计。
欢迎来电咨询合明科技，环保水基清洗剂、电子清洗剂、电子水基清洗剂、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基清洗剂、锡膏钢网水基清洗剂、红胶网板水基清洗剂、PCBA电路板水基清洗剂、PCBA线路板水基清洗剂、SMT回流焊炉膛设备保养水基清洗剂、SMT焊接治具水基清洗剂、油墨丝印网板水基清洗剂、水基清洗环保清洗机、治具清洗机、喷淋清洗机、油墨丝印网板清洗机、超声波钢网清洗机、电子制程水基清洗整体解决方案！
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网机,超声波钢网机,SMT网板清洗机,锡膏钢网清洗机,红胶网板清洗机
电路板清洗,线路板清洗,PCBA清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基清洗剂,中性水基清洗剂,碱性水基清洗剂,组件基板清洗剂
治具清洗,夹具清洗,载具清洗,助焊剂清洗,松香清洗剂,重油污清洗剂,焊接工具清洗
