钢网清洗机 SMT红胶钢网清洗设备HM838 深圳合明科技
水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。
红胶网板清洗一直以来都是行业的难题，而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不容易造成铜网细孔变小甚至堵塞，从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。少数气动喷淋机具备共腔清洗和漂洗的功能。通俗的话来说，行钢网清洗，然后在同一腔内进行漂洗。机器配置了清洗剂槽和漂洗液槽，清洗和漂洗轮换进行工作。这类机器能实现水基清洗剂的清洗和漂洗功能，满足了水基清洗剂完整工艺的要求，但是因为共腔清洗带来了交叉污染和串液。非常好理解，当清洗的时候，腔体内壁和钢网因喷淋清洗剂的关系，沾附大量的水基清洗剂，当水基清洗剂清洗完后，将清洗液排入到清洗槽，此时腔体内壁、钢网表面粘附的水基清洗剂，管道中存留的清洗剂会随着漂洗的进行，而将水基清洗剂带入了漂洗液。当进行下一网清洗的时候，腔体内又有水漂洗液的沾附和存留，会将这部分的漂洗水带进了清洗剂，从而稀释了水基清洗剂。随着钢网不断的清洗漂洗作业运行，清洗剂的浓度会逐步的降低，漂洗水的污染也会逐步升高，造成了清洗剂和漂洗水的双向稀释和污染，此种影响取决于清洗机腔体面积大小和管道存留残液多少。尽管如此，此类运作方式也比用溶剂清洗的成本大大降低，同时效率也有所提高。
水基清洗剂
水基清洗剂是借助于含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用来实现对油污、油脂的清洗。水基清洗剂的主要成分是水，具有环保、无毒无害、安全性能高等优点，但是成本比较高，且清洗后需要漂洗和烘干，增加用水成本和能耗成本。
一、操作环境
1、建议立操作清洗房。
2、方便操作，靠近生产线。
二、操作人员
1、设备只需一名员工操作：挂网、取网。
即：将PCB错印板固定在夹具网内，然后将夹具挂在超声波清洗机械横臂上。
的运作方式是使用的钢网超声波清洗机，配备立的超声波清洗槽，立的漂洗槽，立的干燥槽。这样在进行钢网水基清洗的时，只损失了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的水基清洗剂粘附带离液，一般来说这个带离液只有几十克，所以说清洗剂的损失会非常少。漂洗槽因清洗剂带离液污染量小，既能保证漂洗的干净度。此类作业方式，避免了共腔清洗漂洗清洗剂和漂洗水双向稀释污染的不利影响，充分发挥了水基清洗剂寿命长的优势。这样就可以形成水基清洗钢网低成本的作业方式，虽然此类设备要比气动喷淋机投入要高，对于实际运作来说，运行半年到一年半就可以将投入出部分，用水基清洗剂的低成本运行而回收回来，长期将会获得很好的效率、清洗效果和低成本的运行方式
合明科技成功推出“水基全自动钢网清洗机”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内，并拥有形式、结构和尺寸等立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗工艺流程。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网机,超声波钢网机,SMT网板清洗机,锡膏钢网清洗机,红胶网板清洗机
