合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
文章关键词导读：SMT锡膏印刷机、SMT锡膏钢网、电子清洗剂、水基清洗剂
安全无小事，责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件，警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。
针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料（溶剂清洗剂）作为载体，众所周知，该类溶剂清洗剂（洗板水）存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题，介绍一种水基清洗应用方式，可有效替代有机溶剂类清洗剂，实现电子制造企业的安全生产。
什么是水基清洗？在IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知，是通过纯水为载体，实现的一种安全、高效的清洁方式，是一种革命性的新工艺，给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。
或许大家的疑问来了，水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗？如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等？
本文从以下四个方面我们一起来了解SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗如何实现高效、安全的作业。
1、电子水基清洗剂挥发速率慢会造成质量隐患吗？
2、电子水基清洗剂残留对焊接有影响吗？
我们通过破坏性试验验证清洗剂残留对焊接的影响：
3、电子水基清洗剂清洗印刷机底部后PCB良率验证：
4、电子水基清洗剂材料兼容性测试：
通过以上实测，电子水基清洗剂是替代有机溶剂z佳产品，赶快行动吧！我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼，SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用。
以上一文，仅供参考！
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