合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

（常见问题解答）贴片pcb需要清洗吗？

SMT贴片工艺制成后，是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料，免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求，就必须把残留物去除掉，满足相应的技术指标来达到可靠性。

免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移，因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险，对于满足免洗技术条件的产品，就不必清洗，但是对更高的技术条件不能满足时，清洗是的保障措施，彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。

电子电路板水基清洗工艺方式是目前z为可靠，安全，环保的工艺制程方式。按照IPC-CH-65B指导方向，水基清洗是必然方向，必经之路和终点。

z终电子产品被定义为满足什么样条件及状况下的技术要求，成为我们需不需要进行清洗工艺z重要的考虑要素。

通俗的话来说:你给电子组件产品定义了什么样的可靠性技术就决定了用不用清洗来作为的保障。

需要高可靠性的保障，那么免洗锡膏和免洗助焊剂必然是需要水基清洗！

推荐使用深圳合明科技自主研发自有知识产权的水基清洗剂系列产品！

以上一文，仅供参考！

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