合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
（常见问题解答）电路板可以用水清洗吗？
水基清洗技术是以水为清洗介质，并附加表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各类添加剂而制成，通过溶解、吸附、浸透等多种机理除去各类污染物。
水清洗工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作安全，清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低，因为有效成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制定配方，解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题，清洗范围广、适用能力强，水基清洗剂灵活的组分可极大满足客户端需求，尤其在采用超声清洗和喷淋清洗时，较有机溶剂更具优势。当然水基清洗剂也有缺点，对清洗设备要求高，且需对失效的清洗剂即废水进行处理等。
综合溶剂型清洗剂和水基清洗剂的特点，不难发现，随着安全环保意识的加强和PCBA特殊清洗需求的增加，水基清洗剂因其灵活配方和组分脱颖而出，代表了未来PCBA清洗技术发展方向。
PCBA水基清洗剂推荐深圳合明科技自主研发自有知识产权的水基清洗系列产品：W3000D-1/W3000D-2/W3000D-3。
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