合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
焊后板面有较多残留物
板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对 PCB 本身的电气性也有一定的影响；主要原因有以下两个方面。
1. 在推广焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因造成的选型错误；例如:客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏，而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏，以致客户反映焊后残留较多.在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。
2. 焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好；这应该是焊锡膏生产厂商本身的技术问题。
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1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
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