合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
印刷时出现拖尾、粘连、图像模糊等问题
印刷在工艺控制过程中显得尤其重要，这里针对印刷问题做如下阐述。
1. 锡膏的工艺选型不对，锡膏触变性差，或者是焊锡膏保存不当或者已过使用期限粘性被破坏等。
[建议对策]根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏，按规定保存和使用锡膏.
2. 锡膏中的金属成份偏低，助焊剂成份比例偏高所致。
[建议对策]锡粉与助焊剂重量比及体积比应在规定范围内调配。
3. 刮刀材质、长度选用不当，刮刀损坏，刮刀水平不好，印刷机固定装置松动或者不平。
[建议对策]检查调整刮刀，选用合适的刮刀，调整印刷机固定装置。
4. 印刷机参数设置不佳，印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脱膜距离及速度，清洗频率及清洗方法。
[建议对策]根据产品特性调整印刷参数。
5. 网板与基板的吻合间隙太大，造成渗锡。
[建议对策]用手指敲击检查钢网跟基板的密合度，调整网板与基板之间的间隙。
6. 锡膏在使用前未充分搅拌，锡膏混合不均匀。
[建议对策]使用搅拌机搅拌（ 2-3 分钟），手动搅拌（3-5 分钟， 60-80 次/分钟）时注意将锡膏整体搅拌。
7. 钢网制作精度差，孔壁粗糙不平。
[建议对策]选择设备较好的钢网供应商 ，或者使用较好的钢网，钢网有蚀刻、激光、电铸三种。
提示：
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
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