合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
焊后PCB板面残留物多,较不干净
助焊剂中的物质和PCB板预涂层，焊后残留在了板面从而造成板面残留多。
1. 助焊剂的选型：错用助焊剂种类的特性，使得焊后板面残留物多
[改善对策] 要求板面干净度高的客户可选用免洗无松香型，或固态含量较低的助焊剂可满足板面残留物少的条件。
2. 助焊剂涂敷的量太多：喷雾机的循环速度过快，流量调整太大。
[改善对策] 可将喷雾机的循环速度减慢，气压控制在0.2-0.3mpa减小流量，保持板面完全浸润既可。
3. 走板速度太快：焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发掉；从而造成板面出现残留物 .
[改善对策] 提高预热设定的温度，根据设定的预热温度和助焊剂的活性适当的调整速度，以给予 PCB板面和助焊剂中的未挥发物有足够的温度。若客户使用的是发泡式且固态含量高的助焊剂，而品质稳定的前提下，可在使用的同时添加稀释剂，以降低助焊剂的浓度 .
提示：
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
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