合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
针孔
针孔是在焊点上发现一小孔 , 其针孔内部通常是空的。
1. 线路板的制造：在制造线路板的过程中因机器的长时间作业未对机器做保养，机器中的油污掉在线路板上而又没有彻底的对线路板做清除而造成。
[改善对策] 此问题只要用溶剂清洗即可，清洗完成后通常使用100倍放大镜观看无油污。
2. 基板有湿气：由于PCB板在制造过程中因金属化孔或贯通孔内壁镀层不丰满，在清洗过程中水分进入板材基层，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成。
[改善对策] 解决方法是放在烤箱中，大约120℃烤二小时。
3. 电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成， 特别是镀金时易产生。
[改善对策] 改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
提示：
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
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