合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊
1. 在线式底部喷流（又名：SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗）（合明科技水基清洗剂W2000）
用于底部喷流的水基清洗剂的设计，与批清洗工艺类似。在线工艺需要在短时间及在没有强大机械力的情况下能有效去除脏污。
2. 维护保养清洗（合明科技水基清洗剂W4000系列、W5000）
水基清洗剂在组装过程中的各个阶段都被需要用来清洗过程材料。过程设备（SMT设备）、托盘、托板、夹治具、载具都必须定期清洗。
3. 波峰焊定位装置清洗（链爪清洗）（合明科技水基清洗剂W4000系列、W5000、W365）
助焊剂残留物会在波峰焊机的机械爪上残留和变干。当在制程中用了水溶性助焊剂时，水基定位装置清洗剂通常被用来清洗机械爪。水基清洗剂也是与松香、免清洗助焊剂有很好的匹配性。
4. 波峰、回流和空气过滤器清洗（冷凝器、过滤网）（合明科技水基清洗剂W4000系列、W5000）
过滤器沉积的松香脏污需要定期清洗。水基清洗剂是为了消除重松香而设计的，水基清洗剂必须设计成支持清洁设备和脏污类型。
5. 托盘清洗（合明科技水基清洗剂W4000系列）
水基清洗剂对沉积在波峰焊盘板上的松香清洗很有效。与其它工艺设计一样，水基清洗剂必须设计成支持清洁设备和脏污类型。
以上一文，仅供参考！
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