合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊
水基清洗剂选择标准通常包括但不限于以下标准：
1. 清洗设备类型（超声波清洗设备OR喷淋清洗设备）；
2. 电子制程需要；
3. 材料兼容性（需要做兼容性测试）；
4. 环境
5. 成本
6. 剂槽寿命
7. 气味
8. 技术支持
鱼骨图（如下图）强调当选择一种清洗剂（无论水基清洗剂还是半水基、环保清洗剂）需要考虑的一些因素。受测试样本和测试时间的限制，当评估并限定清洗剂时对每一个因素进行研究相当困难。为了在选择一个清洗剂上给予协助。有以下几点值得参考：
A. 水基清洗剂去除污染物的效果如何？
B. 在你的制程中，需要多高的清洗浓度来消除助焊剂残留物？
C. 在你的制程中，需要多高的清洗温度来消除助焊剂残留物？
D. 清洗剂的浓度水平是多少？（推荐的浓度范围）
E. 可能的助焊剂污染物负载量是多少？
F. 清洗剂起泡吗？
G. 污染物负载量对材料的影响是什么？（清洗剂材料及器件材料）
H. 对材料（金属合金、压层板、塑料、合成橡胶、涂料、组件、零件标识、标签、油墨）的兼容性如何？
以上一文，仅供参考！
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