水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。
在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类法规限期生产和使用的物质。
水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为印刷机钢网底部擦拭清洗必然的趋势，水基清洗剂具有无闪点、气味小、安全环保等很好的技术特征，为保证生产线生产设备和人工作业环境的安全提供了一个非常好的技术条件。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性，能够与各款锡膏相互兼容，保障底部的焊膏留物、锡粉，能够被清洗干净，同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分，保障锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗？水基清洗剂主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。
水基清洗剂在电子制程中的应用，有效解决电子生产制程中安全、环保、清洁问题，水基清洗剂主要优点：去污清洗能力强，对清洗工件无损伤；不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸。无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
合明科技水基清洗剂则满足以上几点，水作为主溶剂满足资源节约要求；在环境保护上，采用无毒无害的环保材料，满足RoHS,REACH，HF，SS-00259等各种环保要求；在人体健康与安全方面，水基清洗剂对人体安全，危害小，水基性质无闪点，无易燃易爆风险。
合明科技水基清洗剂，在质量、环境、能源、职业健康、安全管理等各方面均满足需求的环保清洗。环保清洗，关注合明水基清洗剂。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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