合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
（原创）合明科技ＰＣＢＡ线路板水基清洗剂案例分享
随着电子行业的蓬勃发展和特殊功能的需求，一些电子元器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和塑胶。这些材料在普通的碱性水基清洗剂清洗时，容易被氧化变色或溶胀变形或脱落等。对清洗剂的兼容性提出了更高的要求。
合明的PCBA水基清洗剂在关注清洗力的同时兼顾材料兼容性。下面为大家带来应用实例。
合明清洗剂与其他清洗剂材料兼容性对比
（清洗后兼容性对比）
以上清洗案例，仅供参考！
欢迎来电咨询合明科技PCBA线路板水基清洗解决方案，及水基清洗剂系列产品。
