合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
清洗对象：SMT焊接治具保养清洗
使用清洗剂：合明科技自主研发水基环保清洗剂W4000H
SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技（清洗前完整图）（盗图必究）
SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技 （清洗前局部图）（盗图必究）
SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技（清洗后完整图）（盗图必究）
SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技（清洗前图） （盗图必究）
SMT焊接治具清洗水基环保清洗剂W4000H合明科技（清洗后图）（盗图必究）
水基清洗剂与溶剂型清洗剂在治具/载具清洗方面对比
综合功能
水基清洗剂
溶剂型清洗剂
安全环保及对人体伤害
不易燃烧，环保，对人体基本无伤害
易燃易爆，不环保，对人体伤害相对较大
清洗方式
超声波清洗或浸泡手工刷洗
浸泡手工刷洗
清洗效能
清洗快速高效，效能是传统溶剂型清洗方式的3-5倍甚至更多
人工刷洗速度慢效能低
使用寿命
清洗寿命是传统溶剂型清洗剂的3-10倍。
易挥发，清洗寿命短
成本控制
清洗剂清洗寿命长
手工浸泡清洗消耗量大，综合成本高。
作业环境
对作业环境无特殊要求
必需保持通风，否则对人体有更大伤害
欢迎来电咨询合明科技SMT焊接治具、夹具、载具、铝合金治具、玻纤治具等清洗解决方案！
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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