合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多
一、 PCBA线路板定义：
PCBA线路板生产线的原料是印刷线路板、各种集成电路和电子元器件，通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上，后期如成为计算机、彩电、通选设备等的主板。目前流行的SMT表面封装技术是相对于早期的通孔插装技术而言，它是将元器件“贴装”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插入线路板的通孔进行焊接。SMT技术被誉为电子装联的一场革命。
二、PCBA线路板加工工艺流程
步： 焊膏印刷
刮板沿着模板表面推动焊膏前进，当焊膏达到模板的一个开孔区时，刮板施加向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。
第二步： 涂敷粘结剂
可选工艺。采用双面组装的电路板为防止波峰焊焊时底部表面安装元器件或双面回流焊焊时底部大集成电路元器件熔融而掉落，需要用粘结剂将元器件粘住。另外，有时为防止电路板传送时候，较重的元器件位置移动也需要用粘结剂将其粘住。
第三步： 元器件贴装
该工序是用自动化的贴装设备将表面贴装元器件从进料器上拾取，并准确得贴装到PCB印刷电路板上。
第四步： 焊前与焊后检查
组件在通过再流焊前需要认真检查元器件是否贴装良好，和是否位子有偏移的现象。在焊接完成后，组件进入下一个工艺步骤前，需要仔细检验焊点以及是否有其他质量缺陷。
第五步： 再流焊
将元器件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元器件引线和焊盘之间的机械和电气互联。
第六步： 元器件插装
对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元器件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮开关和金属端电极元件（MELF）等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。
第七步： 波峰焊
波峰焊主要用来焊接通孔插装类元器件。当电路板通过波峰上方时，焊料浸润电路板底面漏出的引线，同时焊料被吸入电镀插孔中，形成元器件与焊盘的精密互联。
第八步： 清洗
可选工艺。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时，它们经过焊接后同大气中的水相结合形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，留在电路板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。
第九步： 维修
这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或者更换有瑕疵的元器件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。
第十步： 电气测试
电气测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元器件和测试电路的连接是否良好，功能测试则通过模拟电路的工作环境，来判断整个电路是否能实现预定的功能。
第十一步： 品质管理
品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。
第十二步： 包装及抽样检查
z后是将组件包装，并进行包装后的抽样检查。再次确保即将送到顾客手中产品的高品质。
三、PCBA线路板加工工艺应注意事项
(一)运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：
1.盛放容器：防静电周转箱。
2.隔离材料：防静电珍珠棉。
3.放置间隔：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
4.放置高度：距离周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
(二)PCBA线路板加工洗板要求：
板面应需洁净，无锡珠、元器件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污垢。洗板时应对一下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚酯电容等容易腐蚀器件，且继电器禁用超声波清洗。
(三)所有元器件安装完成后不允许超过PCB板边缘。
(四)PCBA线路板加工过炉时，由于插件原件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元器件过炉焊接后会存在倾斜，导致元器件本体超出丝印框，因此要求锡炉的补焊人员对其进行适当修正。
1.卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。
2.元器件引脚直径大于1.2mm卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元器件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3.立式电阻，立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220\TO-92\TO-247封装），元器件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°，如果元器件本体浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或者更换新的元器件。
4.PCBA线路板加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或者环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次性焊接好。如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或者更换新的元器件。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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