合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
钢网清洗机水基清洗钢网清洗工艺锡膏钢网红胶铜网清洗-合明科技
钢网清洗机水基清洗钢网清洗工艺锡膏钢网红胶铜网清洗
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前言：
钢网清洗机 钢网清洗，从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，到如今的水基清洗剂配合专用清洗设备实现水基的清洗方式，成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用，更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求，能保证在生产技术的指标情况下，以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。钢网清洗设备-HM838-合明科技
钢板清洗机 随着水基清洗技术的越来越广泛的应用，钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中，有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式，但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺，因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同，水基清洗剂不容易干，甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。SMT钢网清洗-合明
红胶印刷板清洗机 原有的气动喷淋清洗机，当使用溶剂进行清洗时，因为溶剂的特性，能够快速的挥发，实现了钢网在清洗以后，能够快速的干燥；当使用水基清洗剂，用传统的钢网清洗机清洗完以后，钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点：一是钢网的水基清洗剂未能完全的去除，长期以往会造成绷网胶被侵蚀，会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂，常用人工擦拭或者人工漂洗的方式，会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说，如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。
锡膏钢网清洗机 用水基清洗剂搭配水基钢网清洗机，能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工辅助的操作，从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净，而且能够在运行过程中，控制水基清洗剂的消耗，降低清洗成本，仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失，并且水基清洗剂可以反复使用，极大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置，因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释，这样不仅降低了清洗剂的使用寿命（造成清洗次数减少、清洗力下降）和同时也容易造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。SMT水基钢网清洗机-合明科技
锡膏印刷板清洗 只有真正的保持水基清洗剂性能，彻底完整地清洗钢网的残留物，同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗，才能真正提高效率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。
全自动钢网清洗机 如果未经漂洗，而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的，只有经过水的漂洗，将清洗剂残留用水从网板上置换出来，再进行干燥，让干燥只是去干燥网板上残余的水，而非清洗剂，这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。红胶钢网清洗机-合明科技
虽说超声喷淋一体机在一次性投入上面，比纯粹的气动喷淋机要高，但是随着材料的使用，客户将会在一年不超两年的时间，将把初期超出投入的部分全部收回，而且在延续的使用中，会比气动喷淋水基清洗运行成本减低30%~60%，从长远使用来看，成本将大大低于气动喷淋清洗机水基清洗模式。
使用清洗、漂洗、干燥完全分离的方式实现水基的完整工艺，才能真正实现钢网干净干燥的清洗，于此同时实现很低的运行成本。超声波钢网清洗机
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