电子电路板与线路板环保清洗标准清洗锡膏助焊剂的必要性合明

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

合明科技介绍：5G电子产品清洗的必要性

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5G电子产品清洗，5G是一个万物互联的时。机器与机器能够通信将成为普遍的特点。据赛迪智库《5G十大细分应用场景研究报告》，5G将在VR/AR、超高清视频、车联网、联网无人机、远程医疗、智慧电力、智能工厂、智能安防、个人AI设备、智慧园区等方面大放异彩，具有非常广阔的前景，对于这些应用场景来说，依赖于5G的基础设施以及支撑技术的云计算、边缘计算、AI等关键技术，搭配场景终端设备可完成极其丰富的功能和体验。合明科技5G电子产品清洗剂。

电子电路板清洗剂，据美国空军航空电子整体研究项目发现，电子产品失效主要由温度、湿度、振动和粉尘引起，温度和湿度因素，占比70%以上。5G电子产品的性能和指标要求更加苛刻，其5G功能工作在更高的频段，物理尺寸更加紧凑，电磁损耗更集中，其性能却更容易受到温度的影响，以及受到长时间外部环境的影响，因此，其具有更高的结构可靠性要求。合明UNIBRIGHT线路板清洗剂。

环保清洗剂，温度对5G关键器件的影响来自于两个方面，一方面在5G芯片和组件制程中焊接温度的影响，二方面在设备使用环境温度对器件和组件的长期影响。由于芯片内部各种结构关系，需要在芯片内部进行焊接组装，必然产生焊接残留物，锡膏或焊膏残留物，如果不予以彻底清除，封装后容易造成塑封结合强度不够，进行二次工艺焊接的时，由于温度的因素而产生残留物膨胀，甚至成为蒸汽挤压、膨胀，造成芯片内部结构的破损和损害。封装前必须将焊剂残留物去除，以保障封装料与内部结构件的结合强度，避免在二次工艺焊接中由于残留物原因而产生芯片的破坏和失效。芯片清洗剂合明科技

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

电子组件清洗，5G设备电子组件，制造焊接过程中，必然使用到锡膏（合明科技锡膏清洗剂）和助焊剂（合明助焊剂）进行工艺加工，在基板（基板清洗剂）和组件上留下了焊剂或焊膏残留物（焊剂焊膏清洗剂），如未经处理，在使用环境中，由于温度和湿度的联合作用，非常有可能产生残留物引起的电化学腐蚀或电化学迁移的现象，引起基板和组件电气性能偏离、线路短路乃至完全失效，而造成5G设备功能破坏，形成可靠性风险。助焊剂焊膏清洗剂

5G信号高频传输的特性，对信号传输导体的材质、表面状态以及表面附着物都有严格的要求，以保障5G信号传输趋肤效应的有效性，降低信号传输的失真和增益损耗。目前还没有一种助焊剂和锡膏的残留能够确保对5G信号趋肤效应没有影响或可以忽略。因此，必然必须将表面的附着物，特别是助焊剂和锡膏残留物彻底清除干净（合明助焊剂清洗剂、合明锡膏清洗剂），才可保证趋肤效应的有效性。（合明清洗剂清洗锡膏焊膏焊剂残留物）

器件半导体清洗。器件、芯片封测以及组件生产工艺制成，清除助焊剂、焊膏、锡膏残留物是一项z简单也是z有效的工艺措施，彻底解除污染物和附着物对5G信号传输的影响。合明科技20多年的技术沉淀和努力，为众多客户提供从半导体封测直至组件成品安全环保的工艺制程清洗方案和应用技术，解决客户生产工艺中的技术难题，获得高品质、高可靠性的电子产品。芯片封测清洗剂

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