合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

（常见问题解答）  红胶用什么东西能洗掉？

合明科技W1000是一种中性环保型水基清洗剂，能够快速有效的去除SMT印刷网板上未固化的红胶残留，和回流焊前焊锡膏残留物，配以超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。对于3-5mm SMT塑胶和铜板厚网印刷红胶残留，同样能满足清洗要求。该产品是采用我公司专利技术研发的中性液，清洗力强，同时具有极好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W1000中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

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