合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
推荐合明科技水基清洗剂，特别开发用于清洗旋风器、焊接治具和冷凝管上被烘焙的助焊剂，也可用于炉膛保养。对松香、油污等比较顽固的残留物质有非常好的清洗效果。
主要适用于超声波清洗工艺、浸泡和手工清洗等方式，对于专为工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺也同样适用。
该产品气味淡，不含卤素，无闪点，具有良好的材料兼容性，使用寿命是传统表面活性剂型清洗剂的3-10倍。
随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，合明科技水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
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（常见问题解答）回流焊松香用什么清洗？
