合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
一般来讲，焊点光亮程度只是外观因素，然而现在大多数客户首先通过外观来衡量锡膏的差异性，根据铅本身的金属性质因素，有铅锡膏大部分产品比较光亮，含银光亮度相对较好。而无铅因其产品本身特性，表面比较粗糙因此肉眼看起来没有有铅的光亮。下面为影响焊点光亮度的一些因素。
1. 将不含银（或含银少）焊膏焊后的产品焊点和含银（或含银多）焊膏焊后的产品焊点相比较肯定会有些差距，这就要求客户在选择焊锡膏时向供应商说明其焊点的要求。
2. 焊膏中锡粉有氧化现象，这要求供应商提供高纯度的焊料粉制作的锡膏。
3. 焊膏中焊剂本身添加消光剂，特殊产品只提供给有特殊要求的客户。
4. 焊后有松香或有色树脂的残留存在焊点的表面，特别是选用松香型焊膏时，虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或 IC 脚部位更为明显；但焊后有清洗，焊点光泽度应有所改善。
5. 回流时间过长，预热温度太低也会造成焊点变色，可增加氮气保护。
6. 回流时可通过增加峰值温度和加速冷却来改善焊点的亮度。
7. 我司目前常用锡膏主要有如下几个种类，所有产品都属于自主研发，生产，并具备自主知识产权。 有铅系列主要有UB915#，UB916#，UB926#。无铅系列有 UB9801#，UB9802#，UB9803#，UB9803-L，UB9805#。 由于铅具有良好的光泽，焊接后的焊点光亮度比无铅焊膏表面看起来要好。从SMT工艺角度来看并不能仅仅从外观去判定焊接产品焊点的好次。无铅焊接的工艺条件相对有铅锡膏来讲要更严格（比如印刷，SMT贴片，回流炉性能，温度参数以及其它环境因素等）都是保证良好焊接性的重要因素。
提示：
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
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