合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
合明科技浅谈水基清洗剂漂洗水的排放标准
关键词导读：水基清洗剂、清洗剂、水基清洗剂漂洗水
清洗剂漂洗水的废液组成通常是由以下成分组成
1. 被清洗下的污染物
2. 表面活性剂
3. 环保溶剂
4. 水
其特点是组成复杂、污染物浓度高、COD、BOD含量高、处理难度大。根据国家环境保护部给各类水污染物排放规定了相应的排放标准，其中清洗剂的污水排放应采用竖家标准废水综合排放标准（GB8978-1996）,;广东省地方标准《广东省水污染排放限值》DB4426-2001。另外根据GB3838中污水排入水域划分的污水排放的执行标准等级。工业污水排放水域属于第Ⅳ类：主要适用于一般工业用水区及人体非直接接触的娱乐用水区，应执行二级标准。根据污染物分类标准，水基清洗剂在清洗过程的漂洗段产生的污染物属于第二类污染物。
相比GB8978-1976，DB44/26-2001对排放物中各类物质的量作了更严格和细致的要求。根据DB4426-2001的排放标准，我公司水基清洗剂在漂洗阶段产生的漂洗水，排放时涉及到的项目有如下几项：
对在清洗过程中产生的废水，在排放前必须参照国家和地方性法规。我司对清洗剂污水排放的建议是：
1）自建处理系统，经处理合格后排入市政污水管网。
2）储存拖运到满足处理资质的第三方企业外协处理。
我们通常建议选用第二种方案。
以上一文，仅供参考。
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