合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
汽车上为实现行车和各钟功能的控制，用各种类型的电子线路板来实现各种控制功能：发动机行车管理系统或发动机行车电脑ECU，新能源汽车的线路板更为多，平均每辆车1.5平方米的线路板面积，多达100多片电子线路板。这些各类为实现各种功能的电子线路板中。哪些需要清洗？哪些不必清洗？
汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗，往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分，与汽车行车安全，第三者人身安全相关的功能控制，需要做清洗来达到高可靠性的技术要求，比方说在发动机行车管理系统ECU，新能源汽车的电源管理系统BMS等等。汽车还有其他管理系统，灯光控制系统，导航，音乐播放娱乐系统，门窗控制和玻璃升降，座椅各项功能以及等等辅助功能系统，因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大，常常这类电子线路板都可用免洗制成完成，从而降低成本而达到性能要求。
ECU、BMS系统制程的工艺清洗，清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。
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