合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
文章关键词导读：电路板（线路板）清洗、PCBA电路板清洗、波峰焊助焊剂、SMT锡膏助焊剂
电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题！
电路板经过DIP波峰焊助焊剂进行焊接，制成后有助焊剂的残余物，SMT锡膏焊接制成后有锡膏助焊机的残余物，是否需要清洗去除是我们业内人士在对产品进行定位的时候需要做出的一个选择和决定，同时在DIP、SMT后还有一些修补和后焊件的焊接所使用的锡线同样也残留助焊剂，是否能达到产品的技术要求，能够保留或者需要清除。
首先我们来认识一下助焊剂，无论是液态的波峰焊助焊剂，还是作为膏体状的SMT锡膏助焊剂。助焊剂的组成都是由松香树脂、活性剂（所谓活性剂是有机酸或有机酸的盐类）加上等等添加剂和助剂而组成助焊剂。这个构成，我们不难看出，助焊剂本身是具有腐蚀性的，从助焊剂的功用来说：
A、需要去除焊接面的氧化层，清洁焊接表面；
B、预活化金属表面；
C、降低熔融焊料的表面张力，形成饱满的金属焊点；
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层，以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。
通俗的说，我们需要助焊剂的腐蚀性，因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层，需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层，才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊剂在焊前体现出有机酸和有机酸盐类的腐蚀性，也就是助焊剂的活性，又希望在焊后能够不表现它的破坏性和有害的一面，这是一种非常理想的状态。各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而努力，但现实的产品中，或多或少都可能出现焊后残留物的腐蚀可能，只是依据产品定位的标准，满足标准的测试和界定需要，而定为免洗或清洗工艺。
我们可以简单的归纳助焊剂的腐蚀是的，不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化，需要清洗还是不清洗，只在是否满足产品的技术需要。z典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻，特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。
以另外一个视角我们来看产品本身，我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低，如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性，以现行的标准测试，使用现有的助焊剂和锡膏而未能保证可靠性的指标，就必须用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除，避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。如果产品的技术要求，以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求，就不需要进行清洗。
在多年前，我们的许多电路板还有后焊件和修补的工序要求，会使用到有助焊剂芯的锡线进行操作，在板面焊点周边集中体现了助焊剂的残留，为了外观的需要，有些厂商用洗板水或者溶剂型清洗剂进行人工刷洗和局部处理，这种方式大部分情况都未能将助焊剂的残留物清洗掉，只是将集中在焊点周边的堆积物，把它铺展到更大的面积，表面上满足了视觉美观的需要而已，真正助焊剂可能产生的风险并未能够得到彻底的清除和解决。
综合以上观点，电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要，需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测，如能达到技术指标和可靠性，就不需要进行清洗，如未能达到，z简单、z可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗，彻底去除残留物带来的不利影响和风险。
以上一文，仅供参考！
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