合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
合明科技谈PCB组件板清洗后板面的白色残留物
1.助焊剂或焊锡膏使用不当
A 如使用免洗型助焊剂 /焊锡膏，其活性残留物质与清洗剂存在不兼容的情况下产生。
[建议对策]：使用可清洗型助焊剂或更换焊锡膏 /清洗剂类型。
B 助焊剂与 PCB预涂氧化保护层不兼容。
[建议对策]：更换助焊剂类型或调整 PCB厂家所使用的预涂材料。
C 如使用松香型助焊剂， PCB焊接后停放时间过久，松香残留物没有立即清洗而引起。
[建议对策]：加强作业过程控制。
D 助焊剂使用时间过久老化，多为松香残留物的表现。
[建议对策]：更换助焊剂新液。
2.清洗剂溶液使用不当
A 清洗剂溶液较长时间暴露在空气中吸收水气劣化，降低清洗能力，主要是因为水分不被溶剂所溶解，而悬浮在液面粘附在 PCB基板的表现。
[建议对策]：注意清洗剂的更换周期和储存控制方法。
B 清洗时间不够或溶液中的难溶物质被沾附在被清洗物的表面。
[建议对策]：提高清洗时间或采用手工刷洗方法清除。
3.清洗剂的选用不当
A 所选用的清洗剂清洗力不够。
[建议对策]：选用较高浓度的清洗剂或加强清洗力度 /方法。
B 所使用的清洗剂本身含水量过多。
[建议对策]：更换其它清洗剂。
4.清洗剂的使用方法不当
A 清洗剂使用时间过久，当外观较浑浊时清洗剂溶液的清洗力下降而产生。
[建议对策]：及时更换清洗剂新液。
B 清洗时间不够，未能有效清除已被溶解的物质而沾附在表面引起。
[建议对策]：增加清洗时间或采用物理方法清除。
C 清洗剂在清洗及干燥过程中冷凝空气中水分产生。
[建议对策]：注意保持作业环境中空气畅通和湿度控制并及时更换清洗剂新液。
以上一文，仅供参考！
欢迎来电咨询合明科技PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
