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2026第十三届上海线路板及电子电路产业展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-04-20 20:48:41    浏览次数:5
导读

2026第十三届上海线路板及电子电路产业展览会2026年11月10日-12日上海新国际博览中心展会规模:展览6万平米、展商1000余家、观众10万人展会主题:创新引领协同发展承办单位江恒博威(上海)会展有限公司展会介绍随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G 通信等新技

2026第十三届上海线路板及电子电路产业展览会

2026年11月10日-12日

上海新国际博览中心

展会规模:展览6万平米、展商1000余家、观众10万人

展会主题:创新引领 协同发展

承办单位

江恒博威(上海)会展有限公司

 

展会介绍

随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G 通信等新技术的快速发展, 线路板及电子电路产业作为电子制造业的核心基础,迎来了前所未有的发展机遇。作为全球电子制造业中心,中国在线路板及电子电路领域 的产值与技术水平持续提升,成为全球z重要的生产和创新基地。

“十五五”期间,我国电子电路产业将加速向高端化、智能化、绿色化方向转型,特别是在高密度互连板、柔性板、封装基板等关 键 领域不断突破 。上海作为中国电子产业的重要集聚地,具备完善的产业链 配套 和lx的创新能力。

2026第十三届上海线路板及电子电路产业展览会将于2026年11月10日在上海新国际博览中心举办。本届展会预计展出面积60, 000平方米,汇聚1 , 000余家展商,吸引100, 000+ 专业观众。展会专注于整合 线 路板及电子电路行业的创新产品、技术、解 决方 案及商业模式,为企业提供品牌推广、产品展示、交流合作的一站式平台,助力全产业链协同发展。

 

展品范围

线路板及电路板:

单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板、封装基板、IC载板等

集成电路

MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、 IC测试、IC设计等;

半导体

半导体材料、芯片外延设备、半导体制造设备、半导体封装及测试、半导体器件设备等;

新型显示

显示材料、面板及模组、显示设备、显示制造装备、终端产品等

大数据与存储

数据存储、储存服务器、数据安全、数据处理、存储芯片、超级计算等;

信创

应用软件、信息安全、云服务、基础设施、整机集成

汽车电子

车规级半导体/元器件、车联网技术、车路协同、车规传感器、锂电新能源、零部件、主机等;

电子元器件

电阻、电容、电感、电位器、连接器、传感器、电源、开关、继电器 、晶体、石英等;

 

如欲订“CIEE-2026”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联系人:张先生139-1733-3148(同V)

邮 箱:741360548@qq.com

 
(文/小编)
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