半导体冷热台
TS102GXY半导体冷热台可用于显微镜等光学设备。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到-40℃，适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片，并可进行显微镜下样品精密移动。TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔，TS102VXY的则是真空腔，腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。
半导体冷热台功能特点：
适用于显微镜等光学设备
TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验
-40℃~120℃可编程控温（无需制冷耗材）
适用25 mm x 75 mm标准载玻片
在XY方向移动样品的微分移动尺
可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）
可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK
温控参数：
温度范围-20℃~120℃标配
-40℃~120℃可选
加热块材质氧化铝
传感器/温控方式100Ω铂RTD/PID控制
z大加热/制冷速度+60℃/min（37℃时）
-20℃/min（37℃时）
z小加热/制冷速度±0.01℃/min
温度分辨率0.01℃
温度稳定性±0.05℃
软件功能可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线
光学参数：
适用光路透射光路和反射光路
窗片可拆卸与更替的窗片
z小物镜工作距离5.6 mm*截面图中WD
z小聚光镜工作距离13.6 mm*截面图中CWD
透光孔φ5 mm*截面图中φVA
上盖窗片观察窗片范围φ27mm，z大视角±60°*截面图中θ1
底部窗片观察z大视角±13°*截面图中θ2
负温下窗片除霜吹气除霜管路
结构参数：
加热区/样品区40 mm x 40 mm
样品腔高3.5 mm不放内盖
2.0 mm放内盖
*样品z大厚度=样品腔高–载玻片厚度
样品衬底默认为25 mm x 75 mm标准载玻片
*可根据用户使用需求更换为其他
放样水平抽出上盖后置入样品
样品XY移动尺可在显微镜下移动样品，分辨率10μm，行程10mm
外壳冷却通循环水，以维持外壳温度在常温附近
安装方式水平安装或垂直安装
台体尺寸/重量169 mm x 96 mm x 25 mm
800g（TS102GXY），900g（TS102VXY）
http://www.dikal.com.cn/SonList-2592552.html
https://www.chem17.com/st433648/product_39293206.html
