芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
精准蚀刻：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。
助力FA实验室高效分析：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。激光蚀刻属于干法蚀刻，现仅有的无损伤的灵活加工工艺，对于芯片内部的金属导线无损伤蚀刻，无需化学药品蚀刻，这种层切工艺可以用于灵活的二维和三维轮廓加工，实现3D减法打印。
助力FA实验室高效分析：
在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。各种封装形式的开封，如下图的玻璃封装开封
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