5G电子产品不可或缺的可靠性清洗--（合明科技首次公开解析）
摘要：随着5G商用的积极推进，5G基站大批量建设，5G相关电子品势必将批量生产，因此，为提高5G产品信号传输的完整性和可靠性，研究清洗工艺有着非常重要的意义。需清洗的5G部件包括线路板、PCBA、集成电路组件、5G天线等，合明科技针对各部件相关污染物进行了系统阐述，对5G清洗技术提出了一些思考和建议，为5G产品的未来生产起到了指导性作用。
1、引言
随着第五代（5G）无线移动通信技术的快速发展， 5G相关设备进一步微型化，对导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合等提出了更高的要求，
传统的4G清洗技术已无法满足需求。华为作为全球5G技术领/先企业，在该领域z具发言权，华为表示5G技术所用的集成线路组件等经过特殊清洗处理后，可进一步提高5G信号传输的可靠性和完整性。因此5G技术中关键部件的高洁性对通讯系统的可靠性有着重要影响，探求5G清洗工艺也迫在眉睫。目前国内外各学术平台、专利平台、专业网站等均无5G清洗相关研究与报道，在无信息的情况下给清洗工艺的研究带来较大困难。合明科技深耕电子组件制程工艺清洗具有20多年深厚行业经验，在此背景下首次公开解析5G电子产品清洗的重要性，和对5G清洗技术提出了一些思考与建议。
2、 5G清洗研究依据
由于趋肤效应，在高频频段时电流将沿着导体的表面传输，因此材料表面的污染物和洁净度直接影响到5g信号的稳定传输和快速传输。需通过研究材料表面的物理化学性能和污染物的特性等，设计出合理的清洗工艺以降低电路的损耗，以保证5g信号的可靠传输。
3、 5G污染物介绍
污染物一般是表面沉积物或杂质，或可被组件表面吸附或吸收，使组件性能下降。通常，污染物可分为极性、非极性和粒子污染物三类。5G产品所用的基材，包括PCBA、集成电路组件等均存在多种污染物，根据清洗行业掌握的现有资料，其主要污染物简介如下：
① 极性污染物
a.焊剂活性剂（有机酸、乙醇胺等）
b.汗液、手印
c.焊料浮渣
d.元器件和PCB表面氧化物等
② 非极性污染物
a.焊剂中的松香及树脂等残留
b.高温胶带、胶黏剂残留
c.皮肤指纹油脂
d.防氧化油等
③ 粒子污染物
a.尘埃、烟雾、棉绒等
b.锡珠、锡渣
c.静电粒子
d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维等
4、 合明科技团队清洗研究的思考和建议
由于5G信号传输的频率较高，线路板和集成电路组件等均采用新型高频基材，PCBA及集成电路组件的清洗，必须由传统清洗转型为更为更具针对性的精密清洗。另外由于5G高频带宽驱动天线毫米波阵列升级和采用了Massive MIMO 技术，且5G天线是信号发射的终级，又是信号接收的第一级， 5G天线技术是提升5G网络高速体验的关键技术，因此5G天线的清洗技术直接影响到信号传输的高速性和可靠性。5G采用高频段，传输有效距离和覆盖能力都大幅减弱，覆盖同一个区域，需要的更多的5G基站数量，由于基站数量庞大，降低基站涉及的电子部件清洗不良率，提高产品的可靠性，是保证5G信号传输的重要环节。
针对上述5G清洗重点清洗领域，为确保5G信号传输的可靠性和完整性，合明科技依托多年的PCBA清洗经验，综合分析了5G技术中的污染物状态和相应清洗工艺技术，提出了清洗技术方面的相关性意见与建议，并拟对污染物和清洗工艺进行全面评估，为5G技术的进一步提升奉献一份力量。
5、总结与展望
评估出各污染物对5G信号传输完整性的影响，是清洗研发的首要任务。由于5G用基材具有多样性，污染物的种类较多，不同污染物组合也错综复杂，完成各污染物对信号传输完整性影响的测试，任务量巨大，也给5G技术的提升带来新挑战。展望未来5G清洗研发工作，为确保信号传输完整性，合明科技建议需深入理解5G需求与清洗的关系，并根据高频率特点选择合理的清洗路线以降低电路的损耗，z终确定5G清洗工艺。
6、合明科技研发实力
合明科技一直保持15%以上的技术研发人员结构。成立包括技术专案组，服务于非标客户，提供量身定制的解决方案；技术攻关组，针对现有领域进行深层开发；前端开发组，针对潜在领域牵头研究开发。目前申请高达三十多项知识产权，包括发明专利、实用新型专利、外观专利等。所有产品均为自有技术研发而取得的成果。
作为电子制造业水基清洗技术的国内自主掌握核心技术先创品牌，合明科技具有二十多年的精湛技术产品、工艺及 定制化清洗 解决方案服务经验。集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，始终秉持精湛技术、保障产品质量、科技创新为使命。
合明科技以客户需求、社会发展为导向，关注探索行业前沿科技，不断进行产品创新与研发，以国内自有品牌，自主技术、自主制造产品，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品，打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
