文章关键词导读：半导体封测
导读：
封装测试是半导体产业的重要环节。与全球市场稳步增长相比，中国半导体封测市场以20%的年复合增长率遥遥领/先，其中专业代工占国内一半以上市场份额。2017-2020年中国大陆新建晶圆厂将超过20个，连同邻近的封测厂，成为全球半导体产业新增产能的核心区域。
一、中国半导体封测行业规模
根据Gartner数据，2017年全球半导体行业收入4204亿美元，封测行业收入533亿美元，占比13%。Yole数据显示，除2014年行业激增导致2015年数据略降外，全球封测行业一直保持个位数稳步增长，预计2018年将继续保持4.5%同比增长。
1.全球封测行业市场规模预测（亿美元）
数据来源：Yole，华夏幸福产业研究院
(一)半导体测封是中国半导体赶超全球的发力点
中国半导体行业协会（CSIA）统计，2017年中国集成电路产业总销售额5411亿元，其中封测行业1889.7亿元，占比35%，同比增长20.8%，远超同期4.5%的国际增长速度。预计2018年将达2251亿元，同比增长19.1%。
2.中国封测行业市场规模预测（亿元）
数据来源：CSIA，华夏幸福产业研究院
二、封装测试是半导体产业链的核心环节之一
半导体封装是指是指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程封装后的芯片具备电力传送、信号传送、散热以及保护四大功能。半导体测试是为了确保交互芯片的完好，可分为两阶段：一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；二是封装后的IC成品测试，主要测试IC功能、电性与散热是否正常。Gartner统计显示，封装和测试环节分别占80%-85%和15%-20%的市场份额。
3.封装测试主要功能
数据来源：华夏幸福产业研究院
半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。封装的核心在于如何将芯片I/O接口电极连接到整个系统PCB板上，键合是关键环节，即用导线将芯片上的焊接点连接到封装外壳的焊接点上，外壳上的焊接点与PCB内导线相连，继而与其他零件建立电气连接。
4.封装测试流程
数据来源：拓璞产业研究，华夏幸福产业研究院
在芯片设计（Fabless）、晶圆制造（Foundry）、封装测试（OSAT）等三个环节构成的半导体产业链，封装测试位于下游。
5.半导体产业链
数据来源：华夏幸福产业研究院
IDM和OSAT商业模式竞争：IDM（Integrated Device Manufacture，整合一体化制造服务）与OSAT（OSAT：Outsourced Assembly& Test，外包封装测试）是目前半导体封测产业的两种主要模式。IDM企业拥有自有品牌，业务范围贯穿设计、制造到封测环节，甚至包含销售。OSAT企业则没有自己的品牌，为设计、制造客户提供封装测试代工服务。
半导体产业发展初期通常采用IDM生产模式。这种模式下厂商需投入大额资金建生产线，具有重资产、高风险等弊端。随着智能手机等需求的爆发，下游终端需求变化加速，IDM模式效益逐渐下降。轻资产的设计公司的不断增长，IDM企业内部产能不足而溢出的订单驱动，推动OSAT企业快速发展。Gartner数据显示，2013年以后OSAT模式的产业规模就超过了IDM模式。OSAT+Foundry的模式避免了大额建设资金投入，同时能够满足市场对微型化、更强功能性、高度定制化的需求，将会是半导体行业未来发展的主要模式。
6.OAST和IDM市场占比变化（百分比）
数据来源：Gartner，Amkor，华夏幸福产业研究院
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