来源：深圳市合明科技有限公司 技术开发中心；半水基清洗剂W3300T之案例分享
为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT功率模块密切相关。
目前，大量的IGBT功率模块仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT功率模块清洗。对此，合明提出创新型的IGBT功率模块清洗方案。
合明半水基清洗工艺解决IGBT功率模块清洗方案：采用合明自主研发专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料，配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。
A客户IGBT功率模块原来使用正溴丙烷清洗，由于环保限制，拟用水基清洗工艺清洗IGBT。下面是合明半水基清洗IGBT的前后对比图。
IGBT功率模块清洗过程：采用合明半水基清洗剂W3300T，用超声方式清洗和漂洗。清洗后大量的锡膏残留完全洗净，并得到均一的去除氧化层的金属表面，同时芯片亦完美兼容，完全满足A客户的需求。
从传统的溶剂型清洗转入水基清洗工艺，合明需提醒诸位的是，由于清洗机理不同，半水基清洗工艺需配合清洗温度和清洗时间来保障清洗效果。清洗设备需吻合半水基清洗工艺的要求，包括超声频率、清洗和漂洗的功能设置，设备必须满足水基工艺，清洗材料与设备相辅相成，才能达到良好的清洗效果。
深圳市合明科技有限公司专注研发精密电子清洗剂20余年，拥有技术精湛的研发团队、精良高端的实验设备和专业的实验室，为你解决电子制程精密清洗难题。
