孔铜测试仪是用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能于蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡Sn和锡/铅Sn/Pb抗蚀层进行测量。
孔铜测试仪特点：
优良的人性化设计操作界面
量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um，自由快速变换
标准片快速校正
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格：
量测范围：0.04——4mil(1——102um)
误差：±3%(根据标准片)
分辨率：1——3位(固定)
PCBz小孔径限制35mil(0.9mm)
PCBz小板厚限制30mi(0.75mm)
记忆容量：15,000笔读值
尺寸：(长)130mm/(宽)70mm/(高)30mm
输出接口：USB
重量：210克(不含保护套)
电池：1个9V充电式附AC转接器
孔铜测试仪
http://www.szmilum.com/SonList-1696867.html
https://www.chem17.com/st8652/erlist_1696867.html
