一、全自动芯片挑片分选机的功能：
（1）挑片应用：wafer to tray
（2）自动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片
二、全自动芯片挑片分选机的特点：
（1）全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快
（2）AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌
（3）Bond Force Control
（4）支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW
（5）提供设备功能、治具定制及服务
三、Options：
（1）2-step sorting：双分拣装置，分步挑片
（2）Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm
（3）RCID识别功能
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项目
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规格参数 |
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wafer尺寸
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4、6、8inch Option：12inch
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| 芯片尺寸 |
0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm
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芯片厚度 |
≥100μm Option:≥20μm
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放置精度 |
≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm
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| 分拣速度 |
≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
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| 放置区容量 |
4、6、8inch Option：12inch
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| 设备尺寸 |
1800(W)x1000(D)x1650(H) mm
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