PCBA清洗的工艺,批量式清洗工艺介绍
批量式清洗工艺方式常见的布局，常规设置为两清洗加两漂洗，两个清洗槽和两个漂洗槽逐一顺序操作的方式进行清洗和漂洗，从而得到水基清洗的完整工艺制程。槽体内不仅设置超声波或者喷淋的物理力产生方式，同时槽体内还应布局相应的液体流动和过滤方式保持清洗剂的清洗能力，清洗剂和漂洗水的加温和温控是保障稳定性和效力的必要条件。
常规作业方式：待清洗的电路板组件合理整齐放置在清洗篮中，依次进入清洗槽和漂洗槽，按设定工序时间完成工艺流程。中大型的批量清洗产线往往设置机械提升装置，实现清洗篮的提升、移位、入槽出槽自动运行方式，减少操作人员和劳动强度，提升作业效率。中小型的产线可用人工提升和移位清洗篮实现清洗流程，也可以达到同样的清洗结果要求。当然，对于一些产量小、技术要求不是十分高的产品，工艺布局也可以对以上的工艺条件进行简化，比方说用一清洗两漂洗的方式来进行布局，这样的布局有可能使得工艺流受到时间的限制，产量不会太高，z终清洗效果也同样得以保障。
批量清洗工艺布局所需要考虑的要点：
1、产品产量和产能的匹配：单次清洗数量、工艺流节拍时间、全天作业有效时间。
2、根据产品的技术特性和受约条件，确定清洗剂的物理力产生方式：超声波或喷淋。超声波的频率和单位液体的升功率是清洗干净度非常重要的技术参数。
3、设置温度和时间节拍等工艺参数和流程。
4、产品清洗完后干燥的方式。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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