波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？

波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？

波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接。那么，PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？

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1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。

2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。

3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。

4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。

5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及拆包后放置很长时间等，都会导致孔内潮湿。

6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。

7、孔内部脏污，导致焊接不良。

8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。

9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。

以上便是波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题，希望可以帮到您！