印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战---摘自“IPC-CH-65B CN”《清洗指导》
合明科技印刷电路组件清洗剂清洗印制焊接残留物助焊剂水基环保类清洗剂
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。
一、印刷线路板的技术创新
技术发展与创新的路径创造了产品将要履行此要求的期望。技术的进步提出了高复杂性电路的需求，表现在改进性能、提高可靠性、微型化和电路密度。更小、更轻、更先进的功能不断趋势制造复杂性增加。为了置入更多的电路到一个较小的器件中，器件内的一切都必须缩小尺寸。智能和交互式电子器件重新聚焦在可靠性上。
半导体器件几乎可以置入任何领域：
1.在车辆用来监控更换零件的需求
2.在人体用来检测心跳和大脑活动
3.植物生长用来传递水或者肥料的需求
对于无处不用的计算及嵌入式网络和控制，电子设备的复杂性不断增长。以下范例说明产品设计师所面临的复杂性和挑战：
二、军事/国防
军事/国防部分对可靠性的需求是前所未有的。关键任务的信息系统、武器系统和其他关键组件等，需要复杂的电子设备让全世界免于恐怖分子的危险。高密度的电路设计必须保证在恶劣环境下操作或者长时间储存后的耐用性和可靠性。有越来越多的驱动因素要消除有害空气污染物(HAP),减少挥发性有机化合物（VOC），并避免使用违反工人安全的物质。军事服务中工艺的整合正在增长；而去助焊剂制程应该有效得与联合溶剂替代工作组（JS3WG）的工作成果协调一致。
三、航天航空
航天航空地蛋子技术要求运行效率，建构与材料和防止失效上。未来航天航空要求增加使用芯片级的航空电子设备，以减少尺寸、重量、动力和成本，同时提高可靠性。改进安全性是为了检测、预测和避免危险。符合安全和环境法规要求，则代表了另一种挑战。例如，法规的约束降低了具备适当润湿性能和用来去除助焊剂残留物的功效的清洗剂的可用性。限制挥发性有机化合物（VOC）也会限制有效清洗剂的可用性。
四、医疗器械/设备
医疗设备的创新，可改善生活质量和降低保健成本。先进的封装有助于缩小尺寸、增加功能和提高可靠性的改进。电子技术是一个用于治疗慢性疾病的关键推动者。远程监测和疾病管理设备藉由集成逻辑的电子创新，扩大了患者对远程监控选项的范围。集成电子组件植入设备后，放大了可靠性、兼容性和表面清洁度/表面质量问题的重要性。
五、汽车/汽车电子
随着越来越多消费者的要求、技术发展、全球化、一体化的挑战，汽车行业正处于重大变革。消费者变得更有能力和精明，他们对汽车的需求和要求正以指数速度发展。消费者希望他们的车辆能提供信息、娱乐、安全和方便。为了满足这些要求，车辆将变得更加智能，提供便于新手司机操作，并可依照买家的更多个性化要求而定制。
六、网络和信息技术/通讯基站
企业系统创新提供了改进的接口，可连接世界各地的人们。启用共同的信息技术标准，下一代能够便于消费使用的网络和行业高效分频器让通信、媒体、娱乐和电子行业之间的界限正在变得模糊。这些融合的供应商期望需求越来越多的电子解决方案，例如在移动电话上有网络电视、视频和音乐下载等。可靠的网络和信息技术也是必须的，无论是在工业界、执法机关、医疗、**机构和国家/国际安全等。在这些领域，可靠地、安全、长期的可存取的信息储存是必须的。
七、移动设备
移动设备的市场渗透力是世界性的。在发达国家的移动电话市场渗透率高达90%。移动设备将在不发达和第三世界国际日益重要，那里缺乏传统的“有线”技术。技术和功能已计划到设备制造商能够与网络供应商的硬件和软件集成的地步。移动互联网设备将提供移动互联网更小、更轻和强大的可联网功能的设备，z终外形尺寸可放入人们的口袋。
*提示：
1. 以上印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；
2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本网站工作人员联系和取得授权。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
