半导体封装水基清洗合明科技分享：浅谈半导体行业的命名艺术
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
时间截止至2021年，细数半导体行业的命名艺术，已经实现了产业链上下游的多点开花，其中声名远播者，更是得到了业内外众人的口口相传。
命名的艺术
业内所谓的“某代半导体材料”，通常指的是：以硅、锗为主要代表的第一代半导体材料；以砷化镓、磷化铟为主要代表的第二代半导体材料；以氮化镓、碳化硅为主要代表的第三代半导体材料以及以氧化镓为主要代表的第四代半导体材料。在国际上，“第三代”以及“第四代”半导体材料还有更为通用的称谓，即：“宽禁带”和“超宽禁带”半导体材料。
但对某些人而言，“宽禁带”或者“超宽禁带”并不是一个讲故事的优秀素材，如何直观地体现材料的“优越性”以及投资前景？“第三代”以及“第四代”的命名艺术应运而生。
人们在讨论“某代”产品时，潜意识里通常默认新一代的产品性能是强过旧一代的，一些地方**对此深信不疑。但对半导体材料而言，事实并非如此。
“某代半导体材料”之间的区别，其实更多地体现在其应用场景上，而并非本身的先进性。比如碳化硅主要应用于电力电子、新能源汽车、充电桩等领域；氮化镓则主要用于光电子产品如LED、射频器件等产品上。各代之间是并列关系，而并非替代关系，更不存在某代产品完全强于上一代的说法。如今半导体市场的90%仍然是以硅材料为代表的第一代半导体。盲目地以“第三代”、“第四代”来命名新型半导体材料，容易混淆视听，造成对产业发展方向的误判，不利于产业的健康发展。
无独有偶，在7月27日，英特尔一口气秀出了公司史上z详细的制程工艺和封装技术路线图，其中z能引起广泛讨论的，便是英特尔将之前的10纳米Enhanced SuperFin更名为Intel 7，原本的7nm更名为Intel 4......原本一直被人所诟病的7nm工艺延迟的问题，英特尔通过改个名似乎就能轻松提前实现。
在二十世纪九十年代以前，逻辑技术节点等同于其制造的晶体管的栅极长度，使用“XXnm”的命名法能直观地解释其工艺技术。而在1997年之后，随着摩尔定律的推进，业界发现基于纳米的传统制程节点命名方法，已经不再与晶体管实际的栅极长度相对应。此后的传统制程节点命名方法，更多地只是一个代号，而不能真实地表现物理尺度。
例如，台积电的7nm工艺的晶体管密度，如果仅比较命名，应该是高于英特尔的10nm工艺的，但是事实却正好相反。原因便是在于近几年英特尔还在遵循基于“摩尔定律”的传统命名准则，每一代晶体管密度翻倍，但是台积电却是工艺有提升就使用新一代的工艺命名发布，这也使得英特尔10nm工艺的晶体管密度其实略高于台积电的7nm。
此番英特尔采用全新的工艺命名方法，也是为了与台积电和三星在同一规则下更好地竞争。今年三月份，英特尔宣布开启“IDM 2.0战略”，重拾抛弃许久的晶圆代工业务。英特尔在工艺制程上的全新命名艺术，到底是一场自娱自乐的营销，还是破后而立的重生，或许时间会给我们答案。
文字的游戏
近年来，我国的半导体产业在国际重压之下，行业热情空前高涨，也取得了一些不错的成绩。但与此同时，也出现了产业人心浮躁、企业虚假宣传的不良风气。
比如明明只是代理商，自我介绍时却可以命名为“先进解决方案的供应商”；比如明明只是东拼西凑拉来的一支技术团队，宣传上就可以命名为“实力雄厚的资深团队”；比如明明刚刚试产成功，就迫不及待地号称“可以量产”；刚刚融完天使轮就扬言得到巨额投资，刚刚接触一些终端客户还未进入“合格供应商名录”就是“拿下了国内巨头客户”......如此这般宣传上的“命名艺术”，往往夸大其词，甚至与事实相悖，这既容易造成了业内外人士对产业情况的误判，也容易成为海外势力攻击我们产业的借口，值得我们警惕。
这种向外界“秀肌肉”的动机很好理解，在语言上赶超竞争对手，在资本市场收割韭菜，在人们心目中树立某种高大上形象。如z近火爆的汽车圈，此前一直存有用“自动驾驶”替代“辅助驾驶”的用法，导致事故连连，z终不得改回正常的“辅助驾驶”，其目的则是给消费者灌迷魂汤，以销售自家车辆。在汽车上游，有些芯片企业为了挤进“车规”行列，也开始玩起文字游戏，一句“已导入产品设计”便让股市利好，如今是芯片企业一沾汽车就涨停的时代，大家摩拳擦掌。此前，有企业表示，由于自己的宣传不积极，导致不如自己的企业的名声比自己还高，只能吃哑巴亏。
结语
一个亮眼的名字，往往容易给人们带来良好的第一印象。企业们在“命名”上做文章本无可厚非，但需知半导体是高度市场化的产业，企业在市场竞争中，赖以冲锋陷阵的不是“高大上”的名字，也不是响彻天际的口号，而是实打实的硬实力。本末倒置不可取！靠“噱头”引来的聚光灯，z终需要靠“质量”才能凝聚成行业里的太阳。产业的竞争残酷，待到某日登顶之时，自然有人为它献上美称，戴上王冠。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
