2024-04-17 10:13 35行业资讯
2024成都国际反应釜设备及技术展览会时间：2024年9月11-13日 地点：成都世纪城新国际博览中心〓 展会简介 〓“2024中国（成都）国际反应釜展览会”将于2024年…
行业资讯
2024-04-16 14:16 37
锡膏钢网清洗剂EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特…
行业资讯
2024-04-16 14:07 48
合明科技超声波钢网清洗机是根据SMT制程网版特性及水基清洗工艺要求而设计，应用于SMT行业锡膏钢网及红胶铜/塑网等网板的清洗，实现全自动清洗方式，该设备是…
行业资讯
2024-04-16 13:56 46
锡膏钢网清洗剂W1000是一种中性环保型水基清洗剂，能够快速有效的去除SMT印刷网板上未固化的红胶残留，和回流焊前焊锡膏残留物，配以超声波清洗工艺能达到非…
行业资讯
2024-04-16 13:49 54
锡膏钢网清洗剂EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特…
行业资讯
2024-04-16 10:11 41
IGBT功率模块清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清…
2024-04-15 17:49 44行业资讯
雾化器雾化适用于各种呼吸系统疾病。而操作简单、方便携带也是家用雾化器选择的重要条件，随时随地进行雾化绿色疗法。正确使用雾化器，可以保障使用者安全方…
2024-04-15 17:46 39行业资讯
测汞仪升温快速，安装方便，温度稳定，使用寿命比火焰加热长10倍以上,免去燃料消耗，只要取下石英管即可迅速改变分析方式。测汞仪日常维护及故障排除：1、使…
2024-04-15 17:44 44行业资讯
灵敏度是影响原子吸收不确定度范围的一个重要因素，而影响灵敏度的主要因素就是原子吸收雾化器的调节，这其中也涉及到燃烧头、燃气流量的调节。下面就雾化器…
2024-04-15 17:42 39行业资讯
北京北分瑞利原子吸收雾化器的孔径都是非常的小，在平时的分析过程中若是没有将样品过滤干净很容易将雾化器堵塞。怎样才可以在不打开雾化室的情况下轻松判断…
2024-04-15 17:40 43行业资讯
ICP雾化器为双层结构，外管为载气通道，内管为样管，内外管定位，载气流入外管，在喷口处形成极速气流，负压，引导样品溶液喷出并成样品气溶胶。主要用于对待…
行业资讯
2024-04-15 17:02 34
IGBT功率模块清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程…
行业资讯
2024-04-15 16:36 34
IGBT功率模块清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残…
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2024-04-15 14:12 29
IGBT功率模块清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WL…
行业资讯
2024-04-15 14:00 30
功率LED清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封…
行业资讯
2024-04-15 13:52 28
功率LED清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物…
行业资讯
2024-04-12 15:03 58
功率LED清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的…
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2024-04-12 14:43 52
功率LED清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效…
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2024-04-12 13:58 52
功率模块器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到…
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2024-04-12 13:46 56
功率模块器件清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程…
