行业资讯
2024-03-11 14:17 12
倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡…
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2024-03-11 14:08 18
倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件…
行业资讯
2024-03-11 14:01 18
倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架…
行业资讯
2024-03-11 13:54 14
晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框…
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2024-03-11 13:46 14
晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5…
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2024-03-11 13:37 23
晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、…
行业资讯
2024-03-11 13:29 20
晶圆级封装清洗剂W3800是针对 PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件 PCBA、功率LED器件及引线框架型分立…
2024-03-11 09:55 26行业资讯
CANNON发*机表观粘度标油是指在特定条件下，机油所表现出的内摩擦力或抵抗流动的能力。以下是一些关于发动机油表观粘度的关键点：重要性：表观粘度是评估…
2024-03-11 09:54 11行业资讯
Conostan S21标油S21元素标油,900ppmConostan 100gConOSTAN Standard S-21, 900 ppm磨损金属S21是符合ISO?9001和ISO?Guide?34标准的高品质的产品，保证每…
2024-03-11 09:53 12行业资讯
油基 MTD 颗粒标准物质油基 MTD 颗粒标准物质，浓度2mg/L 型号 GBW(E)120082浓度 2mg/L包装 250ml/瓶油基 MTD 颗粒标准物质，浓度2mg/L/NAS1638等级标油/…
2024-03-11 09:52 11行业资讯
油中颗粒标准物质1.油中颗粒标准物质型号 GBW(E)120019浓度 3mg/L包装 250ml/瓶2.油中颗粒标准物质，浓度3mg/L应用的范围和用法油中颗粒标准物质主要用于…
2024-03-11 09:50 19行业资讯
美国LECO力可耗材阿尔法-ATD1000压制锡胶囊，平替型号：力可LECO-502-227ATD1000压制锡胶囊 (H=4mm, D=3.2mm WGT=8mg)500pcs/盒OEM 零件号LECO? 502-227…
2024-03-11 09:23 14行业资讯
不锈钢螺纹油塞一、GN 742.5 Elesa+Ganter 不锈钢螺纹油塞 AISI 316L规格1、类型（1）O型：中性（2）E型：带DIN注油符号（3）A型：带DIN排油符号2、识别号No.…
2024-03-11 09:22 17行业资讯
插棒式夹具一、规格类型AS 型：本体锻造1、钢制（1）本体经过磷酸锰处理（2）金属板，表面硬化钢 C102、镀锌，蓝钝钢质销 St 373、镀锌，蓝钝轴承销(轴承套)…
2024-03-11 09:19 90行业资讯
垂直铰接夹一、规格1、类型（1）B型：U形拉杆款式, 带两个法兰垫圈（2）BC型：U形拉杆款式，带两枚法兰垫圈及 GN 708.1 夹紧螺栓（3）F型：带扣实心拉杆款2、…
2024-03-11 09:17 13行业资讯
密封边缘防护胶条安装在金属板和盖板的边缘。胶条保护表面避免被锋利边缘的损伤。同时边缘保护密封特性能体用门，盖板和舱口的密封。一、使用和应用在操作带…
2024-03-11 09:16 9行业资讯
带钥匙的闩锁一、主要规格1、定子玻璃纤维加固聚酰胺基（PA）高科技聚合体，黑色。2、转子镀黄铜锌合金3、前板不锈钢。4、密封圈硅胶直接附在定子背面。5…
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2024-03-08 16:49 61
晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WL…
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2024-03-08 15:40 62
晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗…
行业资讯
2024-03-08 13:14 51
晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留…
